在LED产业链中，上游为LED发光材料外延制造和芯片制造，中游为LED器件封装产业，下游为应用LED显示或照明器件后形成的产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LE...
在现代半导体生产过程中，会大量使用光刻胶来将电路板图图形通过掩模版和光刻胶的感光与显影，转移到晶圆光刻胶上，从而在晶圆表面形成特定的光刻胶图形，然后在光刻胶的保护下，对下层薄膜或晶...
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